中国经济新闻网讯（记者唐福勇）2025年3月份，致同发布了《致同咨询行业洞察——半导体行业研究-半导体材料》报告，报告指出，当前半导体材料国产化进程取得突破，但核心环节仍面临“卡脖子”风险。
据国际半导体产业协会（SEMI ）数据，2023年受终端需求放缓影响，晶圆厂的产能利用率有所降低，进而致使半导体材料市场规模出现了下降态势。预计2025年，随着半导体行业步入新的周期，在人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求不断增长的推动下，半导体材料的需求量将会超过2022年。
在2021年至2022年期间，半导体行业整体处于销售额下行周期，半导体材料企业的应收账款和存货周转天数整体上升，应收账款占用和库存压力增加，对营运资金和现金流产生了影响。随着2024年整体半导体销售额的回暖，半导体材料企业在2024年1—9月的库存周转天数和应收账款天数有所下降。
此外，半导体材料行业具有多品种、多批次的特点，客户对稳定供应的要求极高。因此，产能成为影响竞争格局和规模效应的关键因素。同时，处于产能追赶阶段的半导体材料企业需要持续的资本和技术投入，受折旧成本和规模效应不显著的影响，短期内盈利能力较弱。
报告指出，目前半导体材料国产化已取得一定的突破。现阶段，半导体材料国产化呈现分层突破的特点，一方面，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度较高，已突破30%。另一方面，难度较高的12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域，国产化程度尚不足20%。尽管国内有代表企业取得一定突破，但仍有较大提升空间。
从行业发展环境看，随着12寸新增晶圆产线和先进封装产线的不断增长，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。同时，由于下游行业集中度提高，以及产品验证周期较长等因素的影响，那些在前期敏锐捕捉到半导体材料导入与国产化替代契机的企业，在市场竞争中具备相对优势。
报告还显示，科创板半导体材料企业IPO问询函主要关注业务与技术、财务会计处理与分析、损益事项（盈利能力），以及重大合同或项目进展、税收优惠、重大诉讼、媒体传闻等重大事项。而在财务尽调工作中则主要关注销售、采购、研发投入及资本化处理、关联交易和营运资金风险。